2023世界人工智能大会芯片主题论坛发布“智越计划”

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7月6日，中国电子技术标准化研究院与传播内容认知全国重点实验室联合牵头发起的“智越计划”在2023上海世界人工智能大会芯片主题论坛上正式发布。

据介绍，“智越计划”取自“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”之意，秉承坚持“开放包容、共享共赢”的发展理念，联合各产学研用领军单位，面向国内国际市场，依托国内外先进技术，打造全球化智能芯片生态，共同推动建立包含人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评估评测体系，共同开展行业标准制定、应用场景验证、测评工具开发、产品选型推荐以及发布人工智能芯片相关成果等工作，共同推动研发统一的软硬件接口标准，凝聚产业发展共识，建立协同发展创新的良性智能芯片产业生态，实现“AI+”各传统行业的跨越发展。

中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪、人民日报社传播内容认知全国重点实验室专职副主任李君、东北大学计算机科学与工程学院教授朱靖波、国家超级计算成都中心总经理王建波、长虹佳华高级副总裁徐燕、燧原科技产业标准总经理梅敬青、昆仑芯副总裁孙孝思、天数智芯副总裁丁娜、沐曦联合创始人、CTO兼首席软件架构师杨建、登临科技泛政府事务副总裁张章、北京超级云计算中心营销总监王永旭、北京超星未来商务副总裁陶南，以及华大基因高性能计算研发总监王浩灵、鹏博士集团产业互联网事业部副总经理阎宏达、宝德行业部部长金宝等数十位代表出席并参与了“智越计划”启动仪式。

记者了解到，首批共同参与“智越计划”的有清华大学、北京航空航天大学、西安交通大学、北京邮电大学、大连理工大学、东南大学、东北大学等高校院所，广州超算、成都超算、阿里云、天翼云、中科曙光、京东科技、商汤科技、华大基因、中国电子云、长虹佳华、北京超级云计算中心、长城、深信服、智谱AI、同盾科技、鹏博士集团、360智脑、宝德、安擎、天固信安、面壁智能、全欣智享等应用单位，华为海思、燧原科技、昆仑芯、飞腾、海光、沐曦、智芯、天数智芯、申威、壁仞科技、登临科技、复旦微、摩尔线程、RISCURE、云天励飞、鲲云科技、算能、超星未来、清醒异构、爱芯元智、奇异摩尔、创龙科技等芯片类企业，共计五十余家产学研用单位。

其中创龙科技旗下研发的T113核心板是一款全国产工业核心板，基于全志科技的T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。也受到大众的关注。

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