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康平科技:融资净偿还58.78万元,融资余额3488.1万元(08-11)


(资料图片)

康平科技融资融券信息显示,2023年8月11日融资净偿还58.78万元;融资余额3488.1万元,较前一日下降1.66%。

融资方面,当日融资买入52.02万元,融资偿还110.8万元,融资净偿还58.78万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3488.1万元。

康平科技融资融券交易明细(08-11)

康平科技历史融资融券数据一览

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